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製品情報

「新製品情報誌」2026年9月号掲載
資料請求No.1260902201

電子機器・部品
センサー

半導体ボンディングプロセスを支える

静電容量式センサー

Micro-Epsilon Japan株式会社
大阪府吹田市江坂町1-23-43ファサード江坂ビル10F1003号室

 「capaNCDT DT6200シリーズ」は半導体ボンディングプロセスの高精度化を支える、Micro-Epsilon社の静電容量式センサー。非接触・ナノメートルレベルの計測で歩留まりと生産性向上に貢献する。デモ機貸し出しも実施中。

その他製品情報

Micro-Epsilon Japan株式会社

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