モノづくり現場の業務改善や開発にあらたな着想を得る新製品・サービス情報を発信｜日刊工業新聞社「新製品情報」

「新製品情報誌」2023年5月号掲載
資料請求No.1230503003

機械・ロボット

工作機械

回路基板のカットやデパネリングを高速処理

プリント基板用レーザー加工装置

LPKF Laser & Electronics株式会社

千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル8F

　「CuttingMaster」は、プリント基板（実装あり/なし）などの素材をカット/デパネリングするレーザーシステム。最新のCuttingMaster 2240は、革新的なTensorTechnologyを搭載、加工品質はそのまま従来より25％の加工スピードをアップ。