「新製品情報誌」2026年7月号掲載 資料請求No.1260702402
AI半導体装置向け
AI半導体製造・検査装置メーカー向けに、ベアチップ(パッケージ化されていない半導体チップ)をはじめとする微小部品、センサーなどをクリーンルーム内で実装。実装設計、実装評価、製品の信頼性試験まで含め提供する。
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「新製品情報誌」2026年7月号掲載 No. 1260702402
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