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製品情報

「新製品情報誌」2026年7月号掲載
資料請求No.1260701704

電子機器・部品
センサー

ウエハー表面の形状偏差を測定

非接触式静電容量式センサーシステム

Micro-Epsilon Japan株式会社
大阪府吹田市江坂町1-23-43ファサード江坂ビル10F1003号室

 半導体製造におけるハイブリッドボンディングでは、安定したボンディング工程を実現するために、ウエハーの高い平面度が極めて重要となる。本製品はウエハー表面の形状偏差を高分解能で測定する。

その他製品情報

Micro-Epsilon Japan株式会社

「新製品情報誌」2026年7月号掲載
No. 1260702503

「新製品情報誌」2026年7月号掲載
No. 1260701704

「新製品情報誌」2026年6月号掲載
No. 1260600404

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