「新製品情報誌」2024年12月号掲載 資料請求No.1241202702
光センサーや特殊照明向け
「ARシリーズ」は高精度に位置制御し、照射位置の安定性を向上したチップ発光ダイオード。樹脂によるパッケージ封止とレンズ成形を同時にする独自技術により、ベアチップとレンズ位置のずれ量を低減。パッケージ厚さは0.7mmから。
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