「新製品情報誌」2024年10月号掲載 資料請求No.1241004307
低抵抗基板間接合を実現
「UB500SA」は 生産や開発の現場に配置しやすいコンパクトな装置。ACFプロセス比70%減の低抵抗基板間接合を実現し、伝送速度が高速化する半導体に応用可能。また次世代二次電池の単層箔・タブ接合、プリント基板の細線接合にも適する。
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「新製品情報誌」2024年10月号掲載 No. 1241004307
「新製品情報誌」2024年9月号掲載 No. 1240903202
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