モノづくり現場の業務改善や開発にあらたな着想を得る新製品・サービス情報を発信｜日刊工業新聞社「新製品情報」

「新製品情報誌」2023年7月号掲載
資料請求No.1230701602

素材・化学

新素材

高出力化するxEVや産業機器の熱課題を解決

高熱伝導性多層基板用フィルム

パナソニック インダストリー株式会社

大阪府門真市大字門真1006番地

　高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」は、業界初2.7 W/m・Kの高い熱伝導性と、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立。パワー半導体の発熱影響を緩和できるほか、従来の高熱伝導材料では困難だった多層基板への適用が可能。