「新製品情報誌」2023年1月号掲載 資料請求No.1230102103
超薄型基板にも高精度な加工が可能
「TGV(Throug Glass Via)」は、ガラスへの微細な貫通孔を機械ではなく薬品処理で通し、銅めっきを施した微細貫通孔ガラス。超極細な加工ができ、ガラス基板の平坦性、熱特性、化学特性などが活かせる。超薄型基板や大型基板にも加工可。
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「新製品情報誌」2023年1月号掲載
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