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「新製品情報誌」2022年12月号掲載
資料請求No.1221201401

電子機器・部品
電子部品

高出力、小型、ハイパフォーマンス

パワーモジュール

GT International
東京都千代田区外神田6-5-12 偕楽ビル

　シリコンカーバイド（SiC）技術と最先端のパッケージ設計を用いた「SA111」は、最大175℃のジャンクション温度を管理し、高い熱ストレスに耐えることが可能。デバイスの制御と保護を強化する完全統合ソリューションを提供できる。

パワーモジュール
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