製品情報
「新製品情報誌」2023年5月号掲載
No. 1230503101
- 遮蔽材
- 半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献
- 無電解銅めっきプロセス
- 奥野製薬工業株式会社(大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号)
「新製品情報誌」2023年5月号掲載
No. 1230501503
- 金属製品
- 熱処理なしでHRC45の硬度設計が可能
- 高硬度ステンレス鋼
- 秋山精鋼株式会社(東京都中央区日本橋小伝馬町15-17 ASK日本橋ビル)
「新製品情報誌」2023年4月号掲載
No. 1230402302
- 遮蔽材
- 高い遮熱性を備えた屋根の補修が可能
- 遮熱屋根補修シート
- 恵和株式会社(東京都中央区日本橋茅場町2-10-5 住友生命茅場町ビル3階)