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製品情報

「新製品情報誌」2026年2月号掲載
No. 1260202102

新素材
優れた耐熱、耐摩耗、耐食性
エンジニアリングセラミックス
日本ファインセラミックス株式会社(宮城県仙台市泉区明通三丁目10番)

「新製品情報誌」2026年1月号掲載
No. 1260103304

新素材
レアアース代替で安定供給が可能
セラミックス材料
第一稀元素化学工業株式会社(大阪府大阪市中央区北浜4丁目4番9号)

「新製品情報誌」2026年1月号掲載
No. 1260103302

新素材
レアメタル使用を抑え軽量、高耐摩耗性
新合金
冨士ダイス株式会社(東京都大田区下丸子2-17-10)

「新製品情報誌」2026年1月号掲載
No. 1260102302

新素材
高い強度・弾性限・硬度・導電率を実現
プローブピン用ロジウム材料
田中貴金属工業株式会社(東京都中央区日本橋茅場町2-6-6)

「新製品情報誌」2026年1月号掲載
No. 1260101603

新素材
電力装置の省エネ・小型化を実現
次世代パワー半導体
Patentix株式会社(滋賀県草津市野路東1丁目1番1号 立命館大学BKCインキュベータ)

「新製品情報誌」2026年1月号掲載
No. 1260101101

新素材
形状の転写など自由に成形
自由成形樹脂材料
株式会社美浜工業(静岡県浜松市浜北区東美薗16-1)

「新製品情報誌」2025年12月号掲載
No. 1251202803

新素材
平滑、耐食、清浄性を追求
半導体製造用クリーンパイプ
日鉄ステンレス鋼管株式会社(東京都千代田区神田須田町2-5 東京神田須田町ビル)

「新製品情報誌」2025年12月号掲載
No. 1251202802

新素材
アルミの軽さで鉄の剛性
金属セラミックス複合材料
日本ファインセラミックス株式会社(宮城県仙台市泉区明通三丁目10番)

「新製品情報誌」2025年9月号掲載
No. 1250903301

新素材
金型を高品質仕上げ
金属3Dプリンタ用粉末材料
株式会社ソディック(神奈川県横浜市都筑区仲町台3-12-1)

「新製品情報誌」2025年8月号掲載
No. 1250802301

新素材
515×510mmの大型無機コア基板
半導体パッケージ向け基板材料
日本電気硝子株式会社(滋賀県大津市晴嵐二丁目7番1号)
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