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企業情報

宝泉株式会社

(大阪府大阪市中央区南船場4-4-21 Toda Building心斎橋8F)

電子機器・部品計測・試験・光学機械・ロボット産業機器機械要素素材・化学その他

セリック株式会社

(埼玉県越谷市七左町7-334-1)

電子機器・部品計測・試験・光学

東芝インフラシステムズ株式会社

(神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34)

情報通信機器・ソフト電子機器・部品その他

株式会社ニプロン

(兵庫県尼崎市大浜町2丁目57番地)

電子機器・部品

  • JAPAN BUILD TOKYO─建築の先端技術展
  • 第15回高機能フィルム展

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