モノづくり現場の業務改善や開発にあらたな着想を得る新製品・サービス情報を発信｜日刊工業新聞社「新製品情報」

「新製品情報誌」2023年5月号掲載
資料請求No.1230503002

素材・化学

遮蔽材

半導体パッケージ基板向け

無電解銅めっきプロセス

奥野製薬工業株式会社

大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号

　「OPC FLETプロセス」は、つきまわり性と電気伝導性に優れた銅シード層を低膜厚で形成できる無電解銅めっきプロセス。無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、微細配線が可能。断裂による故障も防ぐ。