モノづくり現場の業務改善や開発にあらたな着想を得る新製品・サービス情報を発信｜日刊工業新聞社「新製品情報」

「新製品情報誌」2022年8月号掲載
資料請求No.1220802203

電子機器・部品

電子応用装置

HDECシリーズ18スロット

バックプレーンHDB8231

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

神奈川県横浜市保土ヶ谷区天王町1-1-13　吉野ビル3Ｆ

　HDECシリーズ「HDB8231」大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載のHDECシリーズSHB1台と18枚までの拡張カードを搭載できる。転送規格x8で2スロット、x4で16のPCIe3.0スロットを実装。すべてのスロットは、PCIe（Gen3）接続のx16PCIeコネクタを装備している。スロットすべてがSHBのプロセッサに直結されており、低遅延が要求されるアプリケーションに最適。