「新製品情報誌」2018年12月号掲載 資料請求No.1181203003
高解像度
角形パネルを用いる半導体後工程のパッケージ技術であるFOPLP向けの直接描画露光装置「DW-3000forPLP」。MEMSを用いた光の向き、強度を制御する独自のデバイスとレーザー制御技術により直接描画露光装置としては、世界最高水準の解像度2μmを実現。
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