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製品情報

「新製品情報誌」2019年11月号掲載
資料請求No.1191102804

電子機器・部品
電子応用装置

HDECシリーズ4スロット

バックプレーン「HDB8237」

株式会社シーピーアイテクノロジーズ
神奈川県横浜市保土ヶ谷区天王町1-1-13 吉野ビル3F

 HDECシリーズHDB8237大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB4台と、PCIe(Gen3)x16スロット1台を各セグメントに設けている。HDECシリーズSHBによりPCIe3.0接続に対応し、各セグメントにx16PCIeスロットが1つ、計4台を搭載。5Uのラックスペースで4台のデュアルXeonプロセッサ(合計CPU8個)が必要なアプリケーションに最適。

その他製品情報

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

「新製品情報誌」2024年3月号掲載
No. 1240302501

「新製品情報誌」2024年3月号掲載
No. 1240302405

「新製品情報誌」2024年3月号掲載
No. 1240302404

「新製品情報誌」2024年3月号掲載
No. 1240302403

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