ホーム
>製品情報
>電子機器・部品
>電子応用装置
>バックプレーン「HDB8259」 (株式会社シーピーアイテクノロジーズ)

製品情報

「新製品情報誌」2019年9月号掲載
資料請求No.1190902805

電子機器・部品
電子応用装置

HDECシリーズ14スロット

バックプレーン「HDB8259」

株式会社シーピーアイテクノロジーズ
神奈川県横浜市保土ヶ谷区天王町1-1-13 吉野ビル3F

 HDECシリーズ大型バックプレーンは、デュアルプロセッサHDECシリーズSHB1台と、14枚までの拡張カードを搭載できる。すべてのスロットは、PCIe(Gen3)接続で、x16PCIeコネクタと絶縁型 I2Cとなっている。また、5つのスロットが、SHBのプロセッサに直結されている。SHBプロセッサへのPCI Express(Gen3)接続により、データ転送速度を最大限に向上できる。

その他製品情報

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
No. 1250702601

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
No. 1250702705

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
No. 1250702704

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
No. 1250702703

製品情報検索

資料請求番号

キーワード


製品名、企業名その他のキーワードをスペース区切りで3つまで入力できます(AND検索)。

製品分類

掲載号

月号〜月号

※掲載後2年間分の情報を検索できます。
  • 波形特性自動判定ツール Waveform meister
はじまりはいつも現場(ココ)から。