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>バックプレーン「HDB8237」 (株式会社シーピーアイテクノロジーズ)

製品情報

「新製品情報誌」2019年9月号掲載
資料請求No.1190902804

電子機器・部品
電子応用装置

HDECシリーズ4スロット

バックプレーン「HDB8237」

株式会社シーピーアイテクノロジーズ
神奈川県横浜市保土ヶ谷区天王町1-1-13 吉野ビル3F

 HDECシリーズHDB8237大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB4台と、PCIe(Gen3)x16スロット1台を各セグメントに設けている。HDECシリーズSHBによりPCIe3.0接続に対応し、各セグメントにx16PCIeスロットが1つ、計4台を搭載。5Uのラックスペースで4台のデュアルXeonプロセッサ(合計CPU8個)が必要なアプリケーションに最適。

その他製品情報

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

「新製品情報誌」2019年10月号掲載
No. 1191002901

「新製品情報誌」2019年10月号掲載
No. 1191002805

「新製品情報誌」2019年10月号掲載
No. 1191002804

「新製品情報誌」2019年10月号掲載
No. 1191002803

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