モノづくり現場の業務改善や開発にあらたな着想を得る新製品・サービス情報を発信｜日刊工業新聞社「新製品情報」

「新製品情報誌」2019年9月号掲載
資料請求No.1190902804

電子機器・部品

電子応用装置

HDECシリーズ4スロット

バックプレーン「HDB8237」

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

神奈川県横浜市保土ヶ谷区天王町1-1-13　吉野ビル3Ｆ

　HDECシリーズHDB8237大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB4台と、PCIe（Gen3）x16スロット1台を各セグメントに設けている。HDECシリーズSHBによりPCIe3.0接続に対応し、各セグメントにx16PCIeスロットが1つ、計4台を搭載。5Uのラックスペースで4台のデュアルXeonプロセッサ（合計CPU8個）が必要なアプリケーションに最適。