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「新製品情報誌」2017年11月号掲載
資料請求No.1171105403

情報通信機器・ソフト: コンピュータ

厚さ2U（約87mm）

ラックマウント型コンピュータ

東芝インフラシステムズ株式会社: 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34

　厚さ2U（約87mm）のラックマウント型筐体に、産業コンピュータに求められている頑健性や拡張性、メンテナンス性を凝縮している「FR2100SS model500」。第3世代IntelCore i7プロセッサ（2.3GHz）QuadCoreを採用。ECC付き高信頼メモリ（最大8GB）やハードウェア内部を監視するRAS機能をはじめ、ホットスワップ対応ミラーリングディスクを装備。24時間連続稼働を実現。

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