ホーム
>製品情報
>電子機器・部品
>電子部品
>Wi-Fi用高周波モジュール(株式会社村田製作所)

製品情報

「新製品情報誌」2017年10月号掲載
資料請求No.1171003702

電子機器・部品
電子部品

実装面積25％削減

Wi-Fi用高周波モジュール

株式会社村田製作所
京都府長岡京市東神足１－１０－１

　スマートフォン向けWi-Fi用高周波（RF）サブモジュール。Wi-Fi機能に必要な回路を小型化しており、実装面積を25％削減できる。パワーアンプ、低ノイズアンプ、RFスイッチなどRF回路に必要な構成要素を内蔵する。サイズ3×3×0.9mm。

企業Webサイト
Wi-Fi用高周波モジュール
前の画面に戻る

その他製品情報

株式会社村田製作所

一括資料請求はこちらから
一括資料請求はこちらから

製品情報検索

資料請求番号

キーワード


製品名、企業名その他のキーワードをスペース区切りで３つまで入力できます（AND検索）。

製品分類

掲載号

年月号〜年月号

企業情報検索

社名

キーワード


製品名、企業名その他のキーワードをスペース区切りで３つまで入力できます（AND検索）。

製品分類

本社所在地

製品情報カテゴリ

情報通信機器・ソフト
製品
企業
電子機器・部品
製品
企業
計測・試験・光学機器
製品
企業
機械・ロボット
製品
企業
産業機器
製品
企業
機械要素
製品
企業
素材・化学
製品
企業
環境・エネルギー
製品
企業
その他
製品
企業

新製品情報誌

最新号
過去掲載分
年
月号を

新製品情報カード

最新号
過去掲載分
年
月号を

製品情報を探す

キーワード
資料請求番号
掲載号
年月号〜
年月号

企業情報を探す

キーワード
本社所在地
高機能フィルム展

初めて
ご利用の方へ

機械・電子・電気、化学分野に従事する方々を対象に、日刊工業新聞社が発行する最新のエレクトロニクス、メカトロニクス関連情報誌「新製品情報」のWEB版です。
ご登録いただくと、本サイト上で、「新製品情報」に掲載されている製品情報の資料請求ができます。

新規ご登録はこちらから

記事広告の
掲載について

「新製品情報」、「新製品情報カード」への広告掲載または記事掲載についてのご案内

詳しくはこちらから