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「新製品情報誌」2017年2月号掲載
資料請求No.1170205004

電子機器・部品
電子部品

実装面積＝最大64％削減

超小型MOSFET

ローム株式会社
京都府京都市右京区西院溝崎町２１

　車載アプリケーション向け超小型MOSFET「AG009DGQ3」。ゲート端子幅の拡大やメッキ処理方法の改良により強度を高め、小型化を実現。大きさは3.3mm角で、従来比最大64％の実装面積を削減することが可能な製品。

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超小型MOSFET
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